? 電鍍的供電方式主要有直流、脈沖兩種，近幾年來研究比較多的是脈沖電鍍鎳基合金。脈沖電鍍技術開始于20世紀60年代，到了70年代末脈沖電鍍的理論、應用以及設備得到了快速的發展。與直流供電方式相比，脈沖電沉積具有更高的沉積速率、電流效率、極化度和生產效率，其對電鍍鎳層的表面形貌、微觀結構和性能具有顯著的影響［35-39］。

????脈沖電鍍能夠利用電流(或電壓)脈沖的張弛來增加陰極活化極化和降低陰極的濃差極化，從而改善鎳鍍層的微觀結構，提高鍍層的硬度和耐磨性。隨著脈沖占空比的增大，鍍層的電沉積速率提高，但脈沖占空比過大，鍍層耐蝕性、光亮性變差［38］。廖夏［40］研究了直流和單脈沖電鍍Ni-W合金鍍層的性能，結果表明，脈沖法電沉積的Ni-W合金表面形貌較為平整致密，晶粒細小。李科軍等［41］采用脈沖參數為2∶1的占空比，頻率為825Hz，Jκ為3A/dm2時，制備了結合力良好的鎳基微膠囊感光復合鍍層，并且鍍層呈現柔和的緞面效果，感光微膠囊的復合量達到35%，紫外光的照射下，顏色變深。胡飛［42］研究了占空比對Ni-SiCp復合鍍層的影響，結果表明，隨著占空比的增大，鎳基晶粒尺寸和嵌入的SiC沉積量增加，當占空比為50%復合鍍層達到**的硬度值。頻率也是影響脈沖電鍍的一個重要因素，隨著頻率的增大，鍍層中復合量逐漸減?。?3］。

????雙向脈沖在電鍍工藝運用較少，與直流電鍍和單脈沖電鍍相比，雙向脈沖具有獨特的優勢。雙向脈沖由正向脈沖電流和反向脈沖電流組成，反向電流溶解了陰極鍍層上的毛刺，改善了鍍層的厚度分布并使鍍層厚度分布均勻;反向脈沖電流陽極的溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，有利于正向周期時使用高電流脈沖密度，高電流密度下形核速度大于晶粒的生長速度，因此可以獲得更加致密、光亮、孔隙率低的鍍層;反向電流密度可以清除吸附于陰極表面的有機雜質和氫氣泡，使表面一直處于活化狀態。ChengW等［44］采用雙向脈沖電沉積法在鋼板表面制備了晶粒尺寸為13．05nm納米鎳層。吳化等［45］的研究表明，采用雙脈沖波形，能提高鍍層中SiC含量，改善鍍層表面質量。使用雙脈沖電源制備Ni-Al2O3復合鍍層，發現雙脈沖電源的引入鍍層晶格點陣常數變大，晶格畸變增大，細化晶粒［46-47］。來自互聯網